为进一步深化产教融合，推动科技创新、学科专业优化调整与产学研协同育人，7月7日，副院长刘德伟一行赴登封市瓷金科技（河南）有限公司开展专题调研。公司孙程义部长、研发总监潘亚蕊等热情接待并参与座谈。

调研组首先参观了公司生产线和产品展厅，详细了解企业在陶瓷封装基座（PKG）领域的技术工艺、生产流程及核心产品。作为国内仅有的两家（全球第三家）可批量供应芯片封装基座的生产企业，瓷金科技建成了国际上唯一的SMD陶瓷器件全自动智能化生产线，其产品广泛应用于5G通信、汽车电子、物联网终端、航空航天、手机芯片等领域。

座谈会上，副院长刘德伟介绍了学院师资队伍、科研方向、专业设置、集成电路人才培养、学科建设等相关内容。孙程义部长详细介绍了公司的发展历程、产业布局及人才需求，研发总监潘亚蕊重点介绍了公司在封装基座微型化、金锡盖板配套等方面的最新技术突破与研发规划。双方围绕集成电路封装技术、电子材料研发及学生实习实训等议题进行了深入探讨。双方在共建校企研发中心、实习实训基地、联合开展技术攻关、推动科研成果转化等方面达成了初步合作共识。

此次调研进一步增进了学院与行业龙头企业之间的了解与互信，为后续在微电子封装技术、产学研协同育人、集成电路领域人才需求数据挖掘与供需口径转换等方面合作奠定了坚实基础。双方一致表示，将以此次交流为契机，建立常态化沟通机制，推动校企优势资源共享与协同创新，共同服务河南省半导体与集成电路产业高质量发展。