主  题：PCB和铜箔的制造、前沿、破局之路

主讲人：甘承阔，建滔集团人力资源部经理，铜箔领域资深高级工程师，清远市青年联合会委员

主讲人介绍：甘承阔，郑州轻工业大学高分子材料与工程专业2007级校友，现任建滔集团人力资源部经理，于2011年入职建滔集团，深耕铜箔制造领域，先后从事品质管控，生产管理，人力资源工作，精通铜箔制造和PCB全流程工作！建滔集团为全球最大覆铜面板供应商，连续19年市场占有率全球第一，电解铜箔产量世界第一，拥有PCB领域唯一垂直生产链！

时    间：2024年10月29日19:30--21:00

地    点：科学校区 二教楼804室

承办单位：材料与化学工程学院

欢迎广大师生参加！

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2024年10月29日